苹果笔记本电脑m2pro芯片是几纳米的(苹果mac book m2)

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1 网速非常快

2 因为MacBook Pro M1芯片采用了5纳米工艺，内置16亿个晶体管，性能强劲，同时支持Wi-Fi 6和蓝牙5.0，能够提供更快的网络连接速度。

3 在使用MacBook Pro M1时，可以享受到快速稳定的网络连接，下载和上传速度都能够得到有效提升，用户体验非常流畅。

苹果M2刚发M2Pro芯片就要来了，其性能如何？

苹果公司作为世界知名的电子设备公司，所生产的各种电子产品在全世界都非常受欢迎，尤其是对于芯片的制作方面苹果公司还是具有很强大的竞争力，在之前所发布的苹果电脑上已经开始使用地表最强的M1芯片，但是苹果公司并不仅仅满足于M1芯片的开发，在之前的发布会上苹果还带来了两款搭载M2芯片和M2Pro芯片的多款苹果产品。最突出的m2芯片采用的是五纳米制作工艺，安装了10个核心CPU+八个核CPU，CPU的性能与M1芯片相比整体提升了18%，在安装到多款苹果产品上之后，对于整体产品的性能提升能够达到50%，功耗方面仅仅是其它芯片的四分之一左右，在M2芯片的基础上性能再次得到了一定程度的提高。新一代的强大芯片晶体管数量高达200亿个，尺寸也大了很多，是目前市场上所可以发现的最强处理器芯片，整体的芯片性能在同等功耗的条件下会比10个核心的处理器快2.3倍左右，与12核心的芯片相比，M2Pro研发的芯片够拥有前者90%的性能表现而且功耗能够达到更少，可以让笔记本和电子产品有更强的性能，依然保持着强劲的续航，而且M2Pro芯片内部还设置了新一代的网络引擎，每秒可以出现高达十几亿次的计算操作，相信芯片在发售之后，一定会刷新大家对苹果产品性能的认知。虽然这次新片还没有发布，但是通过刚刚发布的M2芯片的性能，就可以间接性的反馈到M2Pro芯片，这个芯片肯定会比M2芯片更加强大，相信通过这一个芯片就可以与其他的电子产品拉开巨大的距离，甚至让其他的品牌芯片望尘莫及。

苹果将推出新款iPadPro：搭载M2芯片，该芯片有何优势？

首先它是第二代5纳米技术，总共集成了200亿个晶体管，比M1芯片增加了25%。处理器分为四个大核和四个小核。CPU速度提升18%，图形处理器性能提升35%。神经网络引擎每秒可执行高达15.8万亿次运算。最新的图像信号处理器，也就是ISP能够进一步减少图像的噪点，让视频或者图片更清晰，苹果新产品永远都是等一年后最划算，现在买M1芯片的MacBook Air或许会更香，还避免了丑哭的刘海屏设计。

其次是M2芯片在未指定的多线程)CPU任务中实现了18%的性能提升。而改进的10核GPU在未指定的任务中也可以提供高达35%的图形处理性能提升。苹果还将LPDDR5的最大内存容量提高到了25GB。下一代16核神经引擎比上一代快43%，每秒可处理高达15.8万亿次运算。

再者是M2芯片本身就是M1的迭代更新，自然没有M1 2020年上市时的压倒性口碑。但今年的热点是新模具，更轻更薄，新配色。这是最大的买点。虽然M2的评测已经泄露，但是CPU单核1919，多核8928，GPU 30627都有明显提升。但事实上，大部分用户并不在意这些。只要性还能用，好看更重要。

然后是其引擎支持高达8K的H.264、HEVC和ProRes的编解码，并具有“增加带宽”的特性，使其能够播放多个4K和8K数据流。和以前一样，该芯片只支持两个显示器，其中一个的外部分辨率高达6K。正如苹果过去所做的那样，我们预计该公司将推出具有不同数量GPU核心的不同M2型号。

19核图形处理器和38核图形处理器区别

19核图形处理器和38核图形处理器区别在于19核处理器图形功能更加强大。

M2 Pro芯片采用第二代5纳米制程工艺，内部共计集成400亿只晶体管，官方称相比M1 Pro芯片增加近20%，相比M2芯片则增加了一倍。M2 Pro芯片实现了200GB/s的统一内存带宽，为M2芯片的2倍，同时提供高达32GB的低延迟统一内存。新一代10核或12核中央处理器包含高达8颗高性能核心和4颗高能效核心，因此其多线程处理速度比M1 Pro芯片的10核中央处理器快达 20%。使用 Adobe Photoshop 等App处理高强度工作流时速度更快，而相较于搭载最快Intel处理器的MacBook Pro， Xcode编译的速度提升了最多2.5倍。

M2 Pro的图形处理器高达19核，比M1 Pro芯片还多3颗核心，同时采用更大的L2缓存。图形处理速度比M1 Pro芯片提高达 30%，图像处理表现得到极大提高。

苹果m1和m2的区别

苹果m1和m2的区别：

1、芯片区别

Apple M2芯片是基于第二代5nm制造工艺的下一代Apple芯片。苹果提高了M2芯片现有5nm工艺的效率和性能。M2芯片还拥有200亿个晶体管，比M1芯片上的160亿个晶体管多25%。

2、CPU区别

在CPU方面，M2芯片的CPU核心数与M1芯片相同。尽管CPU内核的数量保持不变，但苹果承诺将性能提升18%，同时消耗与M1相同的电量。

全新8核CPU配备四个高性能内核和四个能效内核。现在改进了新的高性能内核，因此可以提高单核性能。

3、GPU区别

CPU可能变化不太大，但GPU不是。苹果对M2芯片上的GPU进行了大幅升级。它有一个10核GPU，比M1芯片多两个内核。新的10核GPU的图形性能比M1提高了35%。

额外的GPU内核意味着视频编辑、游戏等图形密集型任务的高性能。您现在可以轻松编辑和流式传输全分辨率8K视频。此外，基本配置M2芯片配备8个GPU内核，而不是M1基本配置上的仅7个GPU内核。

4、其他细节区别

M2上最新的16核神经引擎每秒可进行15.8万亿次运算。与每秒只能达到11万亿次操作的M1相比，M2上的神经引擎要快40%。它现在配备了下一代Secure Enclave，以提供额外的安全层。

m2pro芯片上市时间

预计2022年下半年发售。据ctee报道，苹果供应链中已经有消息称，M2系列芯片的开发已经接近完成，将采用TSMC的4nm工艺制造。未来，苹果自研芯片将在18个月内升级。2022年后，苹果的Mac产品线将调整为六大系列，笔记本电脑将分为搭载M2芯片的MacBook和MacBookPro搭载M2Pro和M2Max芯片；一体机将分为搭载M2芯片的iMac和iMacPro搭载M2Pro和M2Max芯片；台式机也将有M2芯片的Macmini，M2Pro和M2Max芯片的MacPro。随着M2系列芯片的推出，苹果对其产品线的划分将更加清晰，这也将有助于加快产品线的更新换代。在M2系列中，代号为“Staten”的M2预计将于2022年下半年推出，代号为“Rhodes”的M2Pro和M2Max芯片预计将于2023年上半年推出。预计再过18个月，苹果将推出M3系列芯片，采用TSMC的3纳米工艺制造。此外，iPhone14系列使用的A16Bionic将采用6核CPU架构，并采用TSMC4nm工艺制造。