贴装机是什么?

1、贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

2、贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在SMT生产线中，它配置在锡膏印刷机或点胶机之后。

3、贴片机又称“表面贴装系统”和“贴装机”。一般在生产线中，贴片机是装备在点胶机或丝网印刷机之后，经过移动贴装头把表面贴装元器件精确地放置PCB焊盘上的一种设备。

4、贴片机就是“SMT解决方案”中的SMT（表面贴装系统Surface Mount System），也称为“贴装机”。就是把元器件贴装在PCB板上的机器。可以狭义理解为贴装芯片的机器。

5、贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

6、简单来说贴片机就是将贴片类电子元器件安装（焊接：波峰焊、回流焊）在PCB板上的设备，应用的领域非常广，主要集中在电子、电器类产品的生产过程中，如，电脑，电视，手机等。具体哪个工艺步骤不太好说，就是安装。

表面装贴技术

表面安装技术（又称为SMT， Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。

表面贴装技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。

表面贴装技术Surface Mounted Technology同义词： 表面安装技术；表面组装技术无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。

：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。

smt工艺流程是什么?

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

单面组装工艺的流程是：来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 。

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。

波峰焊工艺流程简述就是线路板经过导轨送入波峰焊机体内经过喷涂助焊剂，波峰焊预热，波峰焊温度补偿，经过波峰焊一波峰，二波峰后然后冷却就完成一次波峰焊产品工艺流程。

SMT的工艺流程是印刷-检测(可选AOI全自动或者目视检测)-贴装(先贴小器件后贴大器件，分高速贴片及集成电路贴装)-检测(可选AOI光学/目视检测)-焊接-检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)-维修-分板。

SMT贴片加工:主要设备有哪些

1、需要贴片机，回流焊，空压机。\x0d\x0aSMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。

2、SPI（锡膏检测设备）：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显或潇激光测量等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量。

3、SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。

4、SMT贴片加工，现在的工厂都普遍重视检测设备了，现在比较多的方案一般都是一下配置上板机+印刷机+SPI+高速贴片机+炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。特殊工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。

5、SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

6、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为（钢网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

pcba生产工艺流程是什么?

1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

2、焊接与热曲：对已贴装好的元器件进行焊接，通常使用热气流或回流焊等工艺。同时，对于某些需要弯曲的PCB板，还需要进行热曲处理。

3、PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的加工过程通常包括以下主要流程： 原材料准备和采购：包括采购PCB、电子元器件、焊接材料等。

4、PCBA贴片加工工艺是将元件通过自动贴片机精确地贴装在印刷电路板(PCB)上的过程。以下是一般的PCBA贴片加工工艺流程： 采购元件：首先进行元件的采购，确保所需元件的质量和可靠性。