
安卓芯片排名2022
安卓芯片排名2022:三星重第一,苹果、小米、OPPO、vivo位列前五。
芯片厂商方面,安卓阵营主要是高通和联发科,而iOS阵营苹果独占一席。国产芯因华为麒麟被美国打压停产后,联发科则成为最大受益者,市场份额甚至超过了高通。国产芯虽有崛起势头,但技术实力有限,目前只有中低端芯片,高端芯瓶颈明显,整体竞争实力并不强。
产品介绍
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台,使用台积电7nm工艺,CPU采用八核Kryo™ 485架构,与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右,GPU使用的是Adreno™ 640,与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。图像信号处理器:双14位 CV-ISP,计算机视觉硬件加速(CV-ISP),高通 Spectra™ 380 图像信号处理器。
安卓手机处理器排行榜2022最新
1、骁龙8Gne1
mtk在2022年刚公布的旗舰级Cpu,都是现阶段安卓里特性较强的Cpu。Cpu选用三星4nm工序制造,优秀的技术促使特性更容易完美地充分发挥,跑分都是安卓里较高的,现阶段已有新手机上市,特别值得推荐。
2、天玑9000
MTK在今年的制作的旗舰级Cpu,MTK是近些年刚兴起的Cpu厂家,做旗舰级Cpu也有时候了,对旗舰级手机处理器的掌控越来越好。现阶段虽说还没有新手机上市,但检测型号的性能跑分在如今都是首屈一指的。
3、麒麟9000
华为特有的芯片,特性依然在旗舰机队伍,来年还将会发布配备9000的新机。芯片选用tsmc5nm封装工艺,特性表现优异,手机不卡自然,很值得购买配备这款Cpu的手机。
4、骁龙870
高通芯片上年公布的次旗舰Cpu,通常配备这款Cpu的手机,都特别的具备性价比,性能比旗舰级Cpu更低一点,但价格比较便宜,都是上年最热门的芯片其一,非常适合学生族选购。
5、天玑1200
同样是一款性价比超高的Cpu,虽是一颗旗舰级Cpu,但刚刚开始的联发科芯片的功能依然比不上骁龙。把它列在主要是因为它的性价比挺高更符合这一系列Cpu的定位。
6、天玑1100
MTK上年公布的次旗舰Cpu,公布型号很少,大多数用作安卓旗舰上,特性强悍,依然很具备性价比,在中端机里还是有立足之地的,预算不是很多但想选购特性更强的朋友,可以选择配备这一款Cpu的手机。
手机芯片排行榜2023
手机芯片排行榜最新2023如下:
1、高通骁龙8+Gen1:高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺,转而采用台积电4nm制程工艺。最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗,提高能效比。具体参数方面,骁龙8+Gen1的各项规格其实与骁龙8Gen1相差不大。都采用的是“1+3+4”的三丛集架构,都由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510组成。
2、联发科天玑9000+:天玑9000+其实就是天玑9000的超频版,将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz。三个大核A710维持在2.85GHz,四个小核A510则维持在1.8GHz。据官方介绍,较前代它的CPU性能提升5%,GPU性能提升10%,提升幅度并不算大。
3、苹果A15:A15继续集成六核心CPU,包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心。同时有4-5个GPU核心,另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP,以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络。在CPU方面,大核微架构和A14上相比几无变化,小核变化相对多一些。比如整数ALU从3个增至4个,还有缓存子系统TLB的升级。
4、海思麒麟9000系列:麒麟9000最大的提升点在于GPU部分,全面升级为MaliG78GPU MP24。不仅架构升级,核心数量更是达到了24颗之多,性能大大提升。此外,麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合,AI算力相比竞品继续保持着优势。
5、高通骁龙870:它本质上是骁龙865+超频而来。它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场,却意外地成为了2021年高通火龙时代下的一代神。GPU则是Adreno650,用的是台积电7nm工艺制程。它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升,GPU方面同样为10%。
安卓手机处理器排行榜
手机配置处理器排行榜如下:
1、A13 Bionic。
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片,搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。
2、A12 Bionic。
A12 Bionic(A12仿生)为苹果公司推出的业界首款7nm芯片,是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成),一个四核GPU(比A11快50%),以及神经引擎的更新版本(芯片的一个特殊部分,用于处理AI任务)。
3、A11。
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10。
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990。
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。